piastra di raffreddamento ad acqua per moduli IGBT
La piastra di raffreddamento ad acqua per moduli IGBT è formata tramite tubi interrati, perforazione, lavorazione a microcanali, saldatura a doppio strato e altri metodi sul substrato per formare un canale di flusso, che trasporta via il calore attraverso il flusso. Esistono principalmente processi di tubi interrati poco profondi, processi di tubi interrati in profondità, processi di tubi saldati e processi di tubi di serraggio a doppia faccia. La nostra piastra di raffreddamento ad acqua per moduli IGBT è realizzata con tecnologia a tubi interrati poco profondi con substrato in lega di alluminio incorporato con tubi in rame.
Presenta i seguenti vantaggi:
- Utilizzando la resistenza alla corrosione del rame e l'elevata conduttività termica dell'alluminio, è possibile ottenere un'efficiente dissipazione del calore
- Il prodotto ha un'elevata resistenza e può sopportare carichi maggiori senza danneggiarsi
- Buona stabilità, la superficie del prodotto può formare una pellicola di ossido, che ha una forte resistenza alla corrosione e all'ossidazione, quindi può prolungare la durata del prodotto
- Il prodotto è stato lucidato e ossidato, rendendolo bello, durevole e facile da installare
- La lunghezza e la curvatura del tubo dell'acqua sporgente possono essere regolate in base ai requisiti del processo
Se avete domande su questo prodotto, non esitate a contattarci: vi forniremo un servizio pre-vendita professionale.
Siamo impegnati nella ricerca e sviluppo, produzione e vendita di alimentatori a induzione IGBT da molti anni. Dopo anni di esperienza e sintesi, questa piastra di raffreddamento ad acqua per moduli IGBT è molto utile. Se hai altre esigenze diverse, puoi anche contattarci e ti forniremo servizi personalizzati esclusivi.
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